Numero de parte | BDN09-3CB |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Top Mount |
Paquete refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de apego | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Forma | Square, Pin Fins |
Longitud | 0.910" (23.11mm) |
Anchura | 0.910" (23.11mm) |
Diámetro | - |
Altura de la base (altura de la aleta) | 0.355" (9.02mm) |
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura | - |
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado | 9.6°C/W @ 400 LFM |
Resistencia térmica @ Natural | 26.9°C/W |
Material | Aluminum |
Acabado material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
En stock: 1340
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
En stock: 290
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
En stock: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
En stock: 2218
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
En stock: 1053
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
En stock: 961
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
En stock: 2443
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
En stock: 428
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
En stock: 0