Número da peça | BDN09-3CB |
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Status da Parte | Active |
Tipo | Top Mount |
Pacote Arrefecido | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Forma | Square, Pin Fins |
comprimento | 0.910" (23.11mm) |
Largura | 0.910" (23.11mm) |
Diâmetro | - |
Altura Off Base (Altura de Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Dissipação de energia @ Elevação de temperatura | - |
Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado | 9.6°C/W @ 400 LFM |
Resistência térmica @ Natural | 26.9°C/W |
Material | Aluminum |
Acabamento de material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Em estoque: 1340
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Em estoque: 290
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Em estoque: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Em estoque: 2218
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Em estoque: 1053
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Em estoque: 961
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Em estoque: 2443
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Em estoque: 428
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Em estoque: 0