Casa Indice del prodotto Ventole, gestione termica Termico - Dissipatori di calore BDN09-3CB

CTS Thermal Management Products BDN09-3CB

Numero di parte
BDN09-3CB
fabbricante
CTS Thermal Management Products
Descrizione
HEATSINK CPU .91" SQ
Stato senza piombo / Stato RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Famiglia
Termico - Dissipatori di calore
CTS Electronic Components

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In stock 11822 pz

  • Prezzo di riferimento

    (In dollari USA)

  • 1 pcs

    0.85000/pcs

  • 10 pcs

    0.80750/pcs

  • 25 pcs

    0.78620/pcs

  • 50 pcs

    0.76500/pcs

  • 100 pcs

    0.72250/pcs

  • 250 pcs

    0.68000/pcs

  • 500 pcs

    0.63750/pcs

  • 1,000 pcs

    0.59500/pcs

  • 5,000 pcs

    0.57375/pcs
Totale:0.85000/pcs Unit Price:
0.85000/pcs		 Etichetta del prezzo:
 Quantità:
Parametro del prodotto
Numero di parte BDN09-3CB
Stato parte Active
genere Top Mount
Pacchetto raffreddato Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma Square, Pin Fins
Lunghezza 0.910" (23.11mm)
Larghezza 0.910" (23.11mm)
Diametro -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) 0.355" (9.02mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato 9.6°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale 26.9°C/W
Materiale Aluminum
Finitura materiale Black Anodized
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