Casa Indice del prodotto Ventole, gestione termica Termico - Dissipatori di calore BDN12-3CB/A01

CTS Thermal Management Products BDN12-3CB/A01

Numero di parte
BDN12-3CB/A01
fabbricante
CTS Thermal Management Products
Descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Stato senza piombo / Stato RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Famiglia
Termico - Dissipatori di calore
CTS Electronic Components

CTS Electronic Components

cts electronic components provides customers with platform-based engineered components and modules, and related products.

In stock 2632 pz

  • Prezzo di riferimento

    (In dollari USA)

  • 1 pcs

    1.31000/pcs

  • 10 pcs

    1.27350/pcs

  • 25 pcs

    1.23940/pcs

  • 50 pcs

    1.17050/pcs

  • 100 pcs

    1.10160/pcs

  • 250 pcs

    1.03276/pcs

  • 500 pcs

    0.99833/pcs

  • 1,000 pcs

    0.89506/pcs

  • 5,000 pcs

    0.87784/pcs
Totale:1.31000/pcs Unit Price:
1.31000/pcs		 Etichetta del prezzo:
 Quantità:
Parametro del prodotto
Numero di parte BDN12-3CB/A01
Stato parte Active
genere Top Mount
Pacchetto raffreddato Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma Square, Pin Fins
Lunghezza 1.210" (30.73mm)
Larghezza 1.210" (30.73mm)
Diametro -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) 0.355" (9.02mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato 6.8°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale 19.6°C/W
Materiale Aluminum
Finitura materiale Black Anodized
prodotti correlati
BDN12-3CB/A01

fabbricante: CTS Thermal Management Products

Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Disponibile: 1053

RFQ 1.31000/pcs
BDN12-5CB/A01

fabbricante: CTS Thermal Management Products

Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Disponibile: 961

RFQ 1.36500/pcs