Artikelnummer | BDN12-3CB/A01 |
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Teilstatus | Active |
Art | Top Mount |
Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Anhangsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Gestalten | Square, Pin Fins |
Länge | 1.210" (30.73mm) |
Breite | 1.210" (30.73mm) |
Durchmesser | - |
Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.355" (9.02mm) |
Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 6.8°C/W @ 400 LFM |
Thermischer Widerstand @ Natural | 19.6°C/W |
Material | Aluminum |
Material Finish | Black Anodized |
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Auf Lager: 1053
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Auf Lager: 961