CTS Thermal Management Products BDN09-3CB

부품 번호: BDN09-3CB
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK CPU .91" SQ
무연 여부 / RoHS 준수 여부: Lead free / RoHS Compliant
가족: 열 - 방열판

CTS Electronic Components

CTS Electronic Components

cts electronic components provides customers with platform-based engineered components and modules, and related products.

재고 있음 11822 pcs

참고 가격
(미국 달러화)
1 pcs
0.85000/pcs
10 pcs
0.80750/pcs
25 pcs
0.78620/pcs
50 pcs
0.76500/pcs
100 pcs
0.72250/pcs
250 pcs
0.68000/pcs
500 pcs
0.63750/pcs
1,000 pcs
0.59500/pcs
5,000 pcs
0.57375/pcs

합계:0.85000/pcs

Unit Price:

0.85000/pcs

목표 주가:

수량:

제품 매개 변수

부품 번호	BDN09-3CB
부품 상태	Active
유형	Top Mount
패키지 냉각 됨	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양	Square, Pin Fins
길이	0.910" (23.11mm)
폭	0.910" (23.11mm)
직경	-
높이 기준 (핀 높이)	0.355" (9.02mm)
온도 상승시 전력 손실	-
강제 기류에서의 열 저항	9.6°C/W @ 400 LFM
자연에서의 열 저항	26.9°C/W
자료	Aluminum
재료 마감	Black Anodized

관련 상품

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU .91" SQ

재고: 4729

RFQ 0.85000/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

재고: 1340

RFQ 1.17500/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

재고: 290

RFQ 1.16000/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

재고: 0

RFQ 0.79885/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

재고: 2218

RFQ 1.41000/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

재고: 1053

RFQ 1.31000/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

재고: 961

RFQ 1.36500/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

재고: 2443

RFQ 1.44500/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

재고: 428

RFQ 1.30500/pcs

제조사: CTS Thermal Management Products

기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

재고: 0

RFQ 0.97370/pcs