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CTS Thermal Management Products BDN09-3CB

Artikelnummer
BDN09-3CB
Hersteller
CTS Thermal Management Products
Beschreibung
HEATSINK CPU .91" SQ
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Thermo - Kühlkörper
CTS Electronic Components

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Auf Lager $ Stück Stück

  • Referenzpreis

    (In US-Dollar)

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  • 10 pcs

    0.80750/pcs

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    0.78620/pcs

  • 50 pcs

    0.76500/pcs

  • 100 pcs

    0.72250/pcs

  • 250 pcs

    0.68000/pcs

  • 500 pcs

    0.63750/pcs

  • 1,000 pcs

    0.59500/pcs

  • 5,000 pcs

    0.57375/pcs
Gesamt:0.85000/pcs Unit Price:
0.85000/pcs		 Zielpreis:
 Menge:
Produktparameter
Artikelnummer BDN09-3CB
Teilstatus Active
Art Top Mount
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Anhangsmethode Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten Square, Pin Fins
Länge 0.910" (23.11mm)
Breite 0.910" (23.11mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Finne) 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung @ Temperaturanstieg -
Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom 9.6°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natural 26.9°C/W
Material Aluminum
Material Finish Black Anodized
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