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CTS Thermal Management Products BDN11-3CB/A01

Artikelnummer
BDN11-3CB/A01
Hersteller
CTS Thermal Management Products
Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Thermo - Kühlkörper
CTS Electronic Components

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Auf Lager $ Stück Stück

  • Referenzpreis

    (In US-Dollar)

  • 1 pcs

    1.41000/pcs

  • 10 pcs

    1.37400/pcs

  • 25 pcs

    1.33700/pcs

  • 50 pcs

    1.26260/pcs

  • 100 pcs

    1.18835/pcs

  • 250 pcs

    1.11410/pcs

  • 500 pcs

    1.07696/pcs

  • 1,000 pcs

    0.96555/pcs

  • 5,000 pcs

    0.94698/pcs
Gesamt:1.41000/pcs Unit Price:
1.41000/pcs		 Zielpreis:
 Menge:
Produktparameter
Artikelnummer BDN11-3CB/A01
Teilstatus Active
Art Top Mount
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Anhangsmethode Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten Square, Pin Fins
Länge 1.110" (28.19mm)
Breite 1.110" (28.19mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Finne) 0.355" (9.02mm)
Verlustleistung @ Temperaturanstieg -
Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom 7.2°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natural 20.9°C/W
Material Aluminum
Material Finish Black Anodized
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