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| Numéro d'article | BDN11-3CB/A01 |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | Top Mount |
| Paquet refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Méthode de fixation | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Forme | Square, Pin Fins |
| Longueur | 1.110" (28.19mm) |
| Largeur | 1.110" (28.19mm) |
| Diamètre | - |
| Hauteur hors base (hauteur de l'ailette) | 0.355" (9.02mm) |
| Dissipation de puissance @ Augmentation de la température | - |
| Résistance thermique @ Débit d'air forcé | 7.2°C/W @ 400 LFM |
| Résistance thermique @ Naturel | 20.9°C/W |
| Matériel | Aluminum |
| Finition matérielle | Black Anodized |
Fabricant: CTS Thermal Management Products
La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
En stock: 2218
