Casa Índice de producto Ventiladores, gestión térmica Dispositivo Térmico - Disipadores térmicos BDN14-3CB/A01

CTS Thermal Management Products BDN14-3CB/A01

Numero de parte
BDN14-3CB/A01
Fabricante
CTS Thermal Management Products
Descripción
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Estado sin plomo / estado de RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Familia
Dispositivo Térmico - Disipadores térmicos
CTS Electronic Components

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En Stock $ Cantidad de piezas

  • Precio de referencia

    (En dólares estadounidenses)

  • 1 pcs

    1.30500/pcs

  • 10 pcs

    1.27000/pcs

  • 25 pcs

    1.23580/pcs

  • 50 pcs

    1.16710/pcs

  • 100 pcs

    1.09840/pcs

  • 250 pcs

    1.02976/pcs

  • 500 pcs

    0.99543/pcs

  • 1,000 pcs

    0.89245/pcs

  • 5,000 pcs

    0.87529/pcs
Total:1.30500/pcs Unit Price:
1.30500/pcs		 Precio objetivo:
 Cantidad:
Parámetro del producto
Numero de parte BDN14-3CB/A01
Estado de la pieza Active
Tipo Top Mount
Paquete refrigerado Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de apego Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma Square, Pin Fins
Longitud 1.410" (35.81mm)
Anchura 1.410" (35.81mm)
Diámetro -
Altura de la base (altura de la aleta) 0.355" (9.02mm)
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura -
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado 5.6°C/W @ 400 LFM
Resistencia térmica @ Natural 16.2°C/W
Material Aluminum
Acabado material Black Anodized
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Fabricante: CTS Thermal Management Products

Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

En stock: 428

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