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| Número da peça | MS05 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 12 (2 x 6) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Open Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | Tin |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 200µin (5.08µm) |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Material da carcaça | Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de operação | - |
Fabricante: Toshiba Semiconductor and Storage
Descrição: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
Em estoque: 457
