apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.
| 部品番号 | MS05 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 12 (2 x 6) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 200µin (5.08µm) |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | - |
メーカー: Toshiba Semiconductor and Storage
説明: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
在庫あり: 457
