apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.
| Osa numero | MS05 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 12 (2 x 6) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | 30µin (0.76µm) |
| Yhteysmateriaali - Mating | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteys - Post | Tin |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 200µin (5.08µm) |
| Yhteystiedot - Post | Brass |
| Asennusmateriaali | Polyester, Glass Filled |
| Käyttölämpötila | - |
Valmistaja: Toshiba Semiconductor and Storage
Kuvaus: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
Varastossa: 457
