apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.
| 부품 번호 | MS06 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | SIP |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 20 (1 x 20) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 200µin (5.08µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | Polyester, Glass Filled |
| 작동 온도 | - |
제조사: Toshiba Semiconductor and Storage
기술: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
재고: 457
