| 部品番号 | MS06 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | SIP |
| 位置またはピンの数(グリッド) | 20 (1 x 20) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Closed Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 200µin (5.08µm) |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | - |
メーカー: Toshiba Semiconductor and Storage
説明: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
在庫あり: 457