chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Numero di parte | SMDLTLFP250T3 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Solder Paste |
| Punto di fusione | 281°F (138°C) |
| Processi | Lead Free |
| Composizione | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
| Tipo di flusso | No-Clean |
| Diametro | - |
| Diametro dei cavi | - |
| Dimensione centrale | - |
| Modulo | Jar, 250g (9 oz) |
| Data di scadenza | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Disponibile: 46
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Disponibile: 23
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Disponibile: 221
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Disponibile: 41
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Disponibile: 56
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Disponibile: 10
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Disponibile: 3
