Osa numero | SMDLTLFP250T3 |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | Solder Paste |
Sulamispiste | 281°F (138°C) |
Käsitellä asiaa | Lead Free |
Sävellys | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
Flux Type | No-Clean |
Halkaisija | - |
Wire Gauge | - |
Ydinkoko | - |
muoto | Jar, 250g (9 oz) |
Kestoaika | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Varastossa: 46
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Varastossa: 23
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Varastossa: 221
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Varastossa: 41
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Varastossa: 56
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Varastossa: 10
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Varastossa: 3