chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Artikelnummer | SMDLTLFP250T3 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | Solder Paste |
| Schmelzpunkt | 281°F (138°C) |
| Verarbeiten | Lead Free |
| Zusammensetzung | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
| Flussart | No-Clean |
| Durchmesser | - |
| Drahtstärke | - |
| Kerngröße | - |
| Bilden | Jar, 250g (9 oz) |
| Haltbarkeit | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Auf Lager: 23
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Auf Lager: 221
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: TWO PART MIX SOLDER PASTE
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Auf Lager: 3
