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| Numero di parte | HS24 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Top Mount |
| Pacchetto raffreddato | SMD |
| Metodo di attaccamento | SMD Pad |
| Forma | Rectangular |
| Lunghezza | 0.500" (12.70mm) |
| Larghezza | 1.220" (30.99mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.400" (10.16mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 16.0°C/W @ 600 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | 50°C/W |
| Materiale | Copper |
| Finitura materiale | Solderable |
