| Osa numero | HS24 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Top Mount |
| Paketti jäähdytetty | SMD |
| Kiinnitysmenetelmä | SMD Pad |
| Muoto | Rectangular |
| Pituus | 0.500" (12.70mm) |
| Leveys | 1.220" (30.99mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.400" (10.16mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 16.0°C/W @ 600 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | 50°C/W |
| materiaali | Copper |
| Materiaali viimeistely | Solderable |