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| Artikelnummer | 808-AG11D-ES-LF |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 20µin (0.51µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 20µin (0.51µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Copper |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Auf Lager: 0
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Auf Lager: 2236
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Auf Lager: 0
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