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TE Connectivity AMP Connectors 808-AG10D

Artikelnummer
808-AG10D
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
TE Connectivity

TE Connectivity

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Menge:
Produktparameter
Artikelnummer 808-AG10D
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 5µin (0.13µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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