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| 부품 번호 | 808-AG11D-ES-LF |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 20µin (0.51µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Open Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 20µin (0.51µm) |
| 소재 - 포스트 | Copper |
| 하우징 재질 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
재고: 0
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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
재고: 2236
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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
재고: 2208
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
재고: 0
