chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: MINI SOIC-10 STENCIL
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Beschreibung: MLP/DFN-5 STENCIL
Beschreibung: MLP/MLF-11 STENCIL
Beschreibung: MLP/MLF-14 STENCIL
Beschreibung: MLP/MLF-28 STENCIL
Beschreibung: MLP/MLF-40 STENCIL
Beschreibung: MLP/MLF-8 STENCIL
Beschreibung: PLCC-16 STENCIL
Beschreibung: PLCC-4 STENCIL
Beschreibung: POS-8 STENCIL
Beschreibung: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10 STE
Beschreibung: POWERSSO-28 STENCIL
Beschreibung: POWERSSO-36 STENCIL
Beschreibung: POWERSSOP-30 STENCIL
Beschreibung: POWERSSOP-32 STENCIL
Beschreibung: POWERSSOP-38 STENCIL
Beschreibung: QFN-100 STENCIL
Beschreibung: QFN-12 STENCIL
Beschreibung: QFN-14 STENCIL
Beschreibung: QFN-20 STENCIL
Beschreibung: QFN-24 STENCIL
Beschreibung: QFN-32 STENCIL
Beschreibung: QFN-36 STENCIL
Beschreibung: QFN-42 STENCIL
Beschreibung: QFN-50 STENCIL
Beschreibung: QFN-52 STENCIL
Beschreibung: QFN-56 STENCIL
Beschreibung: QFN-72 STENCIL
Beschreibung: QFN-8 STENCIL
Beschreibung: SOIC-36 STENCIL
Beschreibung: SOIC-44 STENCIL
Beschreibung: SOIC-54 STENCIL
Beschreibung: SOT-523F STENCIL
Beschreibung: SOT-666 STENCIL
Beschreibung: SOT-886 STENCIL
Beschreibung: SSOP-32 STENCIL
Beschreibung: SSOP-36 STENCIL
Beschreibung: SSOP-48 STENCIL
Beschreibung: SUPERSOT-3 STENCIL
Beschreibung: TO-252-5 STENCIL
Beschreibung: TO-263-9 STENCIL
Beschreibung: TQFP-44 STENCIL
Beschreibung: TQFP-56 STENCIL
Beschreibung: TQFP-60 STENCIL
Beschreibung: TQFP-64 STENCIL