laird technologies designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.
| Número da peça | A14557-02 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Uso | Sheet |
| Forma | Square |
| Esboço | 457.20mm x 457.20mm |
| Espessura | 0.030" (0.762mm) |
| Material | Silicone Elastomer |
| Adesivo | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | Fiberglass |
| Cor | Blue |
| Resistividade Térmica | - |
| Condutividade térmica | 2.8 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 313BGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
