Numéro d'article | A14557-02 |
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État de la pièce | Active |
Usage | Sheet |
Forme | Square |
Contour | 457.20mm x 457.20mm |
Épaisseur | 0.030" (0.762mm) |
Matériel | Silicone Elastomer |
Adhésif | Tacky - Both Sides |
Support, transporteur | Fiberglass |
Couleur | Blue |
Résistivité thermique | - |
Conductivité thermique | 2.8 W/m-K |
Fabricant: Assmann WSW Components
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 313BGA
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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