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| Número da peça | 228-7396-55-1902 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | SOIC |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Mating | - |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | - |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | - |
| Acabamento de contato - Postagem | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 30µin (0.76µm) |
| Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
| Material da carcaça | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Fabricante: 3M
Descrição: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Em estoque: 318
