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| Numero di parte | 228-7396-55-1902 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | SOIC |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Accoppiamento | - |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | - |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | - |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post | 30µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
fabbricante: 3M
Descrizione: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Disponibile: 318
