부품 번호 | 828-AG11D |
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부품 상태 | Active |
유형 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
위치 또는 핀 수 (그리드) | 28 (2 x 14) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
접점 마감 - 결합 | Gold |
접점 마감 두께 - 결합 | 25µin (0.63µm) |
접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy |
실장 형 | Through Hole |
풍모 | Open Frame |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin-Lead |
접점 마감 두께 - 포스트 | 80µin (2.03µm) |
소재 - 포스트 | Copper Alloy |
하우징 재질 | Polyester |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
재고: 0
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
재고: 0
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
재고: 3169
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
재고: 0