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| 부품 번호 | S200 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | Wire Solder |
| 녹는 점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 방법 | Lead Free |
| 구성 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 플럭스 유형 | Rosin Activated (RA) |
| 직경 | 0.04" (1.02mm) |
| 전선 게이지 | 18 AWG, 19 SWG |
| 코어 크기 | 0.033 |
| 형태 | - |
| 유통 기한 | 5 Years (Date of Manufacture) |
