| Artikelnummer | S200 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | Wire Solder |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Verarbeiten | Lead Free |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Flussart | Rosin Activated (RA) |
| Durchmesser | 0.04" (1.02mm) |
| Drahtstärke | 18 AWG, 19 SWG |
| Kerngröße | 0.033 |
| Bilden | - |
| Haltbarkeit | 5 Years (Date of Manufacture) |