preci-dip packs unequaled expertise into cutting-edge interconnect components. leveraging advanced designs, and top materials, with incomparable swiss precision,preci-dip’s precision tools and contact assembly machines are developed, designed, and produced with passion and expertise.
| 部品番号 | 550-10-478M26-131166 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | BGA |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 478 (26 x 26) |
| ピッチメイティング | 0.050" (1.27mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10µin (0.25µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.050" (1.27mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 10µin (0.25µm) |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | FR4 Epoxy Glass |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
