preci-dip packs unequaled expertise into cutting-edge interconnect components. leveraging advanced designs, and top materials, with incomparable swiss precision,preci-dip’s precision tools and contact assembly machines are developed, designed, and produced with passion and expertise.
| Osa numero | 550-10-478M26-131166 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | BGA |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 478 (26 x 26) |
| Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | 10µin (0.25µm) |
| Yhteysmateriaali - Mating | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Ota yhteys - Post | Gold |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 10µin (0.25µm) |
| Yhteystiedot - Post | Brass |
| Asennusmateriaali | FR4 Epoxy Glass |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 125°C |
