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| Numero di parte | APF30-30-10CB |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Top Mount |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di attaccamento | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Forma | Square, Fins |
| Lunghezza | 1.181" (30.00mm) |
| Larghezza | 1.181" (30.00mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.370" (9.40mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 3.3°C/W @ 200 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Black Anodized |
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 233
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 1244
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 200
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 1692
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 409
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 2750
