cts electronic components provides customers with platform-based engineered components and modules, and related products.
| Osa numero | APF30-30-10CB |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Top Mount |
| Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Muoto | Square, Fins |
| Pituus | 1.181" (30.00mm) |
| Leveys | 1.181" (30.00mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.370" (9.40mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 3.3°C/W @ 200 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | - |
| materiaali | Aluminum |
| Materiaali viimeistely | Black Anodized |
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 233
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 1244
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 200
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 1692
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 409
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 2750
