chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Numero di parte | BGA0010 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Pacchetto accettato | BGA |
| Numero di posizioni | 42 |
| Intonazione | 0.020" (0.50mm) |
| Spessore della tavola | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Materiale | FR4 Epoxy Glass |
| Dimensione / Dimensione | 0.700" x 2.100" (17.78mm x 53.34mm) |
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: AMP RF CASCODE 6V 20MA SOT-143
Disponibile: 3000
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC OP AMP HG LNA RF SOT363
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: AMP HI IP3 PCS LOW NOISE TSLP-7
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC OP AMP WIDEBAND RF SOT-343
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC 3.5V 10MA TSLP-7
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC RF LNA TSLP-16
Disponibile: 7500
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC RF LNA 20DB TSLP-6
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC 3.6V 5MA TSLP-16
Disponibile: 7500
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1
Disponibile: 0
fabbricante: Infineon Technologies
Descrizione: IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16
Disponibile: 7500
