chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Artikelnummer | BGA0010 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Proto-Brett-Typ | SMD to DIP |
| Paket akzeptiert | BGA |
| Anzahl der Positionen | 42 |
| Tonhöhe | 0.020" (0.50mm) |
| Plattendicke | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Größe / Dimension | 0.700" x 2.100" (17.78mm x 53.34mm) |
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: AMP RF CASCODE 6V 20MA SOT-143
Auf Lager: 3000
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC OP AMP HG LNA RF SOT363
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: AMP HI IP3 PCS LOW NOISE TSLP-7
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC OP AMP WIDEBAND RF SOT-343
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC 3.5V 10MA TSLP-7
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC RF LNA TSLP-16
Auf Lager: 7500
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC RF LNA 20DB TSLP-6
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC 3.6V 5MA TSLP-16
Auf Lager: 7500
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1
Auf Lager: 0
Hersteller: Infineon Technologies
Beschreibung: IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16
Auf Lager: 7500
