assmann wsw components, specialist of electro-mechanical components, thermal management products and computer network accessories.
| Numero di parte | AR18-HZW/T |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | - |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Wire Wrap |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
| Materiale dell'alloggiamento | Thermoplastic, Polyester |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
fabbricante: Assmann WSW Components
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Disponibile: 0
fabbricante: Assmann WSW Components
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Assmann WSW Components
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Assmann WSW Components
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: ON Semiconductor
Descrizione: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
Disponibile: 0
fabbricante: ON Semiconductor
Descrizione: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
Disponibile: 0
fabbricante: ON Semiconductor
Descrizione: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
Disponibile: 0
fabbricante: ON Semiconductor
Descrizione: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
Disponibile: 0
