assmann wsw components, specialist of electro-mechanical components, thermal management products and computer network accessories.
| Numero de parte | AR18-HZW/T |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 18 (2 x 9) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Wire Wrap |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Thermoplastic, Polyester |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
En stock: 0
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: ON Semiconductor
Descripción: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
En stock: 0
Fabricante: ON Semiconductor
Descripción: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
En stock: 0
Fabricante: ON Semiconductor
Descripción: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
En stock: 0
Fabricante: ON Semiconductor
Descripción: IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS
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