Numero di parte | 44-547-11 |
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Stato parte | Active |
genere | SOIC, ZIF (ZIP) |
Numero di posizioni o pin (griglia) | 44 (2 x 22) |
Pitch - Accoppiamento | - |
Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 20µin (0.51µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Caratteristiche | Closed Frame |
fine | Solder |
Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
Contatto Fine - Posta | Gold |
Contatto spessore di finitura - Post | 20µin (0.51µm) |
Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
Materiale dell'alloggiamento | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
temperatura di esercizio | - |
fabbricante: Amphenol Sine Systems Corp
Descrizione: CONTACT PIN 14-18AWG CRIMP TIN
Disponibile: 1074
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: SOCKET ADAPTER QFP TO 44PLCC
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Disponibile: 0