Numero de parte | 44-547-11 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | SOIC, ZIF (ZIP) |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 44 (2 x 22) |
Paso - Apareamiento | - |
Final de contacto - apareamiento | Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 20µin (0.51µm) |
Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Caracteristicas | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.050" (1.27mm) |
Final de contacto - Publicación | Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación | 20µin (0.51µm) |
Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
Material de la carcasa | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | - |
Fabricante: Amphenol Sine Systems Corp
Descripción: CONTACT PIN 14-18AWG CRIMP TIN
En stock: 1074
Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Fabricante: Aries Electronics
Descripción: SOCKET ADAPTER QFP TO 44PLCC
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Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
En stock: 0
Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
En stock: 0
Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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