harwin has been successfully manufacturing interconnects and board level hardware for more than 50 years.
| Osa numero | D73064-42 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | DIP, Staggered |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 64 (2 x 32) |
| Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | - |
| Yhteysmateriaali - Mating | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Ota yhteys - Post | Tin |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 196.8µin (5.00µm) |
| Yhteystiedot - Post | Brass |
| Asennusmateriaali | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 125°C |
Valmistaja: Renesas Electronics America
Kuvaus: IC MCU 16BIT 64KB OTP 100QFP
Varastossa: 0
