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| Número da peça | D73064-42 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | DIP, Staggered |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 64 (2 x 32) |
| Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | - |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Open Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | Tin |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 196.8µin (5.00µm) |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Material da carcaça | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Renesas Electronics America
Descrição: IC MCU 16BIT 64KB OTP 100QFP
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