Osa numero | BDN09-3CB |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | Top Mount |
Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Muoto | Square, Pin Fins |
Pituus | 0.910" (23.11mm) |
Leveys | 0.910" (23.11mm) |
Halkaisija | - |
Korkeus alas (korkeus) | 0.355" (9.02mm) |
Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 9.6°C/W @ 400 LFM |
Lämpöresistanssi @ Natural | 26.9°C/W |
materiaali | Aluminum |
Materiaali viimeistely | Black Anodized |
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Varastossa: 1340
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Varastossa: 290
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Varastossa: 0
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Varastossa: 2218
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Varastossa: 1053
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Varastossa: 961
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Varastossa: 2443
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Varastossa: 428
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Varastossa: 0