chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Osa numero | SMDLTLFP50T3 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Solder Paste |
| Sulamispiste | 281°F (138°C) |
| Käsitellä asiaa | Lead Free |
| Sävellys | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
| Flux Type | No-Clean |
| Halkaisija | - |
| Wire Gauge | - |
| Ydinkoko | - |
| muoto | Jar, 50g (1.8 oz) |
| Kestoaika | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Varastossa: 46
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Varastossa: 23
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Varastossa: 221
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Varastossa: 41
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Varastossa: 56
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Varastossa: 10
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Varastossa: 3
