Numero de parte | APF30-30-13CB |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Top Mount |
Paquete refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de apego | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Forma | Square, Fins |
Longitud | 1.181" (30.00mm) |
Anchura | 1.181" (30.00mm) |
Diámetro | - |
Altura de la base (altura de la aleta) | 0.500" (12.70mm) |
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura | - |
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado | 2.5°C/W @ 200 LFM |
Resistencia térmica @ Natural | - |
Material | Aluminum |
Acabado material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 233
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
En stock: 1244
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 200
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
En stock: 1692
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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