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| Artikelnummer | APF30-30-13CB |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | Top Mount |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Anhangsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Gestalten | Square, Fins |
| Länge | 1.181" (30.00mm) |
| Breite | 1.181" (30.00mm) |
| Durchmesser | - |
| Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.500" (12.70mm) |
| Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 2.5°C/W @ 200 LFM |
| Thermischer Widerstand @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Auf Lager: 233
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Auf Lager: 1244
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Auf Lager: 200
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Auf Lager: 1692
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Auf Lager: 409
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Auf Lager: 2750
