chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: QFN-12 STENCIL
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Beschreibung: QFN-16 STENCIL
Beschreibung: QFN-20 STENCIL
Beschreibung: QFN-24 STENCIL
Beschreibung: QFN-28 STENCIL
Beschreibung: QFN-32 STENCIL
Beschreibung: QFN-36-THIN STENCIL
Beschreibung: QFN-46 STENCIL
Beschreibung: QFN-8 STENCIL
Beschreibung: QSOP-20 STENCIL
Beschreibung: QSOP-28 STENCIL
Beschreibung: SC70-3/SOT-323 STENCIL
Beschreibung: SOP-40 STENCIL
Beschreibung: SOT-223-5 STENCIL
Beschreibung: SSOP-14 STENCIL
Beschreibung: SSOP-30 STENCIL
Beschreibung: SSOP-36 STENCIL
Beschreibung: SSOP-56 STENCIL
Beschreibung: SUPERSOT-8 STENCIL
Beschreibung: TQFP-48 STENCIL
Beschreibung: TQFP-52 STENCIL
Beschreibung: TSOC-6 STENCIL
Beschreibung: TSOP-28 STENCIL
Beschreibung: TSOP-32I STENCIL
Beschreibung: TSOP-40 I STENCIL
Beschreibung: TSSOP-14-EXP-PAD STENCIL
Beschreibung: TSSOP-30 STENCIL
Beschreibung: TSSOP-38 STENCIL
Beschreibung: TVSOP-20 STENCIL
Beschreibung: BGA-4 STENCIL
Beschreibung: CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 STENCIL
Beschreibung: CSP-28 STENCIL
Beschreibung: DFN-10 STENCIL
Beschreibung: DFN-12 STENCIL
Beschreibung: DFN-14 STENCIL
Beschreibung: DFN-16 STENCIL
Beschreibung: DFN-18 STENCIL
