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| 부품 번호 | APF30-30-10CB |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | Top Mount |
| 패키지 냉각 됨 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| 모양 | Square, Fins |
| 길이 | 1.181" (30.00mm) |
| 폭 | 1.181" (30.00mm) |
| 직경 | - |
| 높이 기준 (핀 높이) | 0.370" (9.40mm) |
| 온도 상승시 전력 손실 | - |
| 강제 기류에서의 열 저항 | 3.3°C/W @ 200 LFM |
| 자연에서의 열 저항 | - |
| 자료 | Aluminum |
| 재료 마감 | Black Anodized |
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
재고: 233
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 1244
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
재고: 200
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 1692
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
재고: 409
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 2750
