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| 部品番号 | BDN18-3CB/A01 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | Top Mount |
| パッケージ冷却 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| アタッチメントメソッド | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| 形状 | Square, Pin Fins |
| 長さ | 1.81" (45.97mm) |
| 幅 | 1.810" (45.97mm) |
| 直径 | - |
| ベース高さ（フィンの高さ） | 0.355" (9.02mm) |
| 温度上昇時の電力損失 | - |
| 強制空気流における熱抵抗 | 3.5°C/W @ 400 LFM |
| 自然耐熱性 | 10.8°C/W |
| 材料 | Aluminum |
| マテリアルフィニッシュ | Black Anodized |
メーカー: CTS Thermal Management Products
説明: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
在庫あり: 1520
メーカー: CTS Thermal Management Products
説明: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
在庫あり: 739
